Dirk Lewke - Info zur Person mit Bilder, News & Links



	3D-Micromac AG Martin Schellenberger Matthias Koitzsch Hans-Ulrich 4H-SiC Zühlke Lothar Pfitzner Dohnke Heiner Ryssel Dicing

News

(1 - 4 von 6

–alle anzeigen

)

Innovationspreis Mikroelektronik 2013: Klare Kante, Industrie- und...

www.pressebox.de

Industrie- und Handelskammer Nürnberg für Mittelfranken, Dr. Matthias Koitzsch, Dirk Lewke und Dr. Martin Schellenberger vom Fraunhofer-Institut für...

Heiß und kalt serviert Vereinzelung von Mikrochips mittels ...

www.uni-protokolle.de

... Dirk Lewke und Dr. Martin Schellenberger vom Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB in Erlangen sowie Dr. Hans ...

FraunhoferIISB_InnovationspreisMikroelektronik_Preistraeger_18x12cm

www.pressebox.de

Innovationspreis Mikroelektronik des Förderkreises für die Mikroelektronik e.V.: Dirk Lewke, Dr. Matthias Koitzsch, Dr. Martin Schellenberger vom...

Heiß und kalt serviert - Vereinzelung von Mikrochips mittels...

www.chemie.de

Wissenschaftler des Fraunhofer IISB in Erlangen und der JENOPTIK Automatisie-rungstechnik GmbH in Jena wurden für die Entwicklung eines neuartigen,...

Interessen

Fraunhofer gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung E v...

stks.freshpatents.com

Dirk Lewke · Dirk Pruefer · Dominik Laveuve · Eckart Uhlmann · Ehrenfried Zschech · Eleni Fotopoulou · Emanuel Habets · Emmanuel Ravelli · Erik Bormann.

Business-Profile

Bücher

(1 - 4 von 5

–alle anzeigen

)

Dirk Lewke | Bücher | Person

www.isbn.de

Person Dirk Lewke. Buchcover Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermischen Laserstrahlseparieren. Untersuchung und ...

Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermisch

buchfindr.de

Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim Thermischen Laserstrahlseparieren, von Lewke, Dirk: Taschenbücher - Das Thermische Laserstrahlsepa

Untersuchung und Minimierung lateraler Rissabweichungen beim...

www.lesejury.de

48,80 €. inkl. MwSt. Verlag: Shaker; Genre: keine Angabe / keine Angabe; Seitenzahl: 202; Ersterscheinung: ; ISBN: Dirk Lewke ...

High Quality and High Speed Cutting of 4H-SiC JFET Wafers ...books.google.com › books › about

books.google.com.ua

Contributors, Dirk Lewke, Matthias Koitzsch, Karl Otto Dohnke, Martin Schellenberger, Hans-Ulrich Zuehlke, Roland Rupp, Lothar Pfitzner, Heiner Ryssel.

Musik

Full text of "Nachbearbeitung von teilgetrennten Bauelementen in der...

archive.org

Nachbearbeitung von teilgetrennten Bauelementen Dirk Lewke, Martin Schellenberger; Fraunhofer USB Einleitung Mikroelektronische, ...

Dokumente zum Namen

[IEEE th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing...

dokumen.tips

Full Wafer Nanotopography Analysis on Rough Surfaces Using Stitched White Light Interferometry Images Dirk Lewke, Martin Schellenberger, Lothar Pfitzner...

Wissenschaftliche Veröffentlichungen

(1 - 4 von 8

–alle anzeigen

)

Patents Assigned to 3D-Micromac AG - Justia Patents Searchpatents.justia.com › assignee

patents.justia.com

Date of Patent: May 19, Assignee: 3D-Micromac AG. Inventors: Matthias Koitzsch, Dirk Lewke, Alexander Tobisch, Hans-Ulrich Zühlke, Frank Allenstein ...

Final program -UPDATE

www.ismtii2013.rwth-aachen.de

Frank Riedel, Dirk Lewke, Martin Schellenberger. Automated Tool for Measuring Nanotopography of 300 mm Wafers at Early Stages of Wafer ...

dblp: Dirk Lewke

dblp.uni-trier.de

List of computer science publications by Dirk Lewke

dblp: Michael Müller-Zell

dblp.org

List of computer science publications by Michael Müller-Zell

Veröffentlichungen allgemein

Ablation Free Dicing of 4H-SiC Wafers with Feed Rates up to 200 mm/s...

link.springer.com

Dirk Lewke, Matthias Koitzsch, Martin Schellenberger, Lothar Pfitzner & Heiner Ryssel. JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH, Jena, ...

Winter Simulation Conference 2011, WSC'11, Phoenix, AZ, USA, December...

researchr.org

... Matthias Koitzsch, Dirk Lewke, Michael Müller-Zell, Martin Schellenberger [doi] · Manufacturing intelligence for determining machine subgroups to ...

Dirk Lewke - Deutsche Digitale Bibliothek

www.deutsche-digitale-bibliothek.de

Dirk Lewke. Link auf diese Seite. Hinweis zum Datenschutz Mit Klick auf "Einverstanden" können Sie diese Seite in sozialen Netzwerken weiterempfehlen. Dabei besteht die Möglichkeit, dass Daten von Ihrem Computer zum jeweiligen Anbieter sowie Daten des Anbieters auf Ihren Computer übertragen werden. Diese Zustimmung wird von Ihnen für

High quality and high speed cutting of 4H-SiC JFET wafers including...

link.springer.com

Dirk Lewke, Matthias Koitzsch, Martin Schellenberger, Lothar Pfitzner & Heiner Ryssel. Infineon Technologies AG, Erlangen, Germany.

Sonstiges

(1 - 19 von 21

–alle anzeigen

)

US A1 - Method and device for separating a flat workpiece...

patents.google.com

Other languages: English; Inventor: Matthias Koitzsch: Dirk Lewke: Alexander Tobisch: Hans-Ulrich Zühlke: Frank Allenstein; Current Assignee.

WO A3 - Verfahren und vorrichtung zur trennung eines flachen...

patents.google.com

Download PDF Find Prior Art Similar. Other languages: English: French; Inventor: Matthias Koitzsch: Dirk Lewke: Alexander Tobisch: Hans-Ulrich Zühlke: Frank ...

Dirk Lewke (dirklewke) auf Pinterest

www.pinterest.de

Sieh dir an, was Dirk Lewke (dirklewke) auf Pinterest entdeckt hat – die weltweit größte Ideensammlung.

8 Il…rations That Show True Differences Between A Boss And A...

www.pinterest.de

Artikel von Dirk Lewke. KapitalismusWeisheitenMichael ScottBedeutungsvolle ZitateFührungsqualitäten EntwickelnPersönliche EntwicklungBehance.

Innovationspreis | Förderkreis für die Mikroelektronik e.V.

foerderkreis-mikroelektronik.org

VereinOnline Förderkreis für die Mikroelektronik e.V.

3D-Micromac AG. Micromachining Excellence - PDF Free Download

businessdocbox.com

High Yield Dicing of 100 mm and 150 mm SiC Wafer with High Throughput Hans-Ulrich Zühlke (3D-Micromac, Chemnitz) Dirk Lewke (Fraunhofer IISB, ...

Ablation Free Dicing of 4H-SiC Wafers with Feed Rates up to 200 mm/s...

www.cambridge.org

Ablation Free Dicing of 4H-SiC Wafers with Feed Rates up to 200 mm/s by Using Thermal Laser Separation - Volume 1433

Neuartiges, laserbasiertes Trennverfahren für sprödbrüchige...

www.wotech-technical-media.de

Dr. Matthias Koitzsch, Dirk Lewke und Dr. Martin Schellenberger vom Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB in Erlangen sowie Dr. Hans-Ulrich Zühlke von der Jenoptik Automatisierungstechnik GmbH in Jena haben mit dem Thermischen Laserstrahlseparieren (TLS) ein innovatives Verfahren entwickelt, mit dem sich ...

Verwandte Suchanfragen zu Dirk Lewke

Andreas Mattes
Matthias Koitzsch
Roland Rupp

Heiner Ryssel
Martin Schellenberger
Hans-Ulrich Zuehlke

Person "Lewke" (1)
Vorname "Dirk" (42653)
Name "Lewke" (57)

sortiert nach Relevanz / Datum

Erweiterte Suche

Dossier exportieren

Person-Suchen: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

Dirk Lewke Person-Info

Interessen

Business-Profile

Musik

Dokumente zum Namen

Veröffentlichungen allgemein