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Wafer-Technologie: Dünner als PapierChemie.de
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Wafer-Technologie: Dünner als Papier - Innovations Report
www.innovations-report.de
und für das Labelling von Textilien sind besonders dünne Mikrochips notwendig.
Ansprechpartner: Pirmin Muffler, B.L.E. GmbH, Pressearbeit:
AiF, Silvia Behr
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