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NXP Semiconductors Best Paper Award for Dr. Rainer Dudek
www.izm.fraunhofer.de
· Dr. Rainer Dudek erhielt auf der 9th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2008), die in Shanghai / China am stattfand, den NXP Semiconductors Best Paper Award für seinen Beitrag "FEA Based Reliability Prediction for Different Sn-Based Solders Subjected to Fast Shear and Fatigue Loadings"
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