1
0
0
News
Business-Profile
patentbuddy: Sezi Recai
QIMONDA AG, Rottenbach, DE
Dokumente zum Namen
Microelectronic process and structure - SEZI RECAI
www.freepatentsonline.com
The present invention relates to a process for integrating air as dielectric in semiconductor devices, comprising the steps of: a. applying a layer of a...
Resistive memory for low-voltage applications - SEZI RECAI
www.freepatentsonline.com
Memory cells having two electrodes and a layer arranged in between and including an active material which contains hexakisbenzylthiobenzene,...
Polymers contg. N-tert.-butyl maleimide units and opt. comonomer(s) -...
www.freepatentsonline.com
BIRKLE SIEGFRIED DIPL CHEM DR (DE) LEUSCHNER RAINER DIPL CHEM DR (DE) SEZI RECAI DIPL CHEM DR (DE). Application Number: DE A.
Umverdrahtungsverfahren - INFINEON TECHNOLOGIES AG
www.freepatentsonline.com
KLAUS (DE) SEZI RECAI (DE). Application Number: DE A. Publication
Date ...
Sonstiges
US B2 - Material and additive for highly crosslinked chemically...
patents.google.com
Polyhydroxyamides are polymerized to form highly-crosslinked, temperature-stable polymers. The polyhydroxyamides include as their central, parent...
WO A3 - Beschichtungsmaterial für elektronische bauelemente...
patents.google.com
Die vorliegende Erfindung betrifft neue Polyhydroxyamidverbindungen, die in Form ihrer Oxazole als Beschichtungsmaterial, insbesondere für elektronische...
WO A3 - Schicht-anordnung und verfahren zum herstellen einer...
patents.google.com
Die Erfindung betrifft eine Schicht-Anordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Schicht-Anordnung. Die Schicht-Anordnung hat eine auf einem Substrat...
2006 | Max Planck Institute for Solid State Research
www.fkf.mpg.de
ELETTRA Highlights , (2006) ... Recai Sezi, and Christine Dehm New Charge-Transfer Salts for Reversible Resistive Memory Switching Nano Letters 6, ...
外文检索
scholar.cnki.net
CNKI学术搜索是一个基于海量资源的跨学科、跨语种、跨文献类型的学术资源搜索平台，其资源库涵盖各类学术期刊、论文、报纸、专利、标准、年鉴、工具书等，旨在为国内外研究人员提供全面、权威、系统的知识网络。
DE B4 - Verbindungen mit Pufferschichten Google...
patents.google.com
Verwendung von Poly-o-hydroxyamiden erhältlich durch Kondensation von Bis-o-aminophenolen der allgemeinen Formel IIa oder IIb als Dielektrikum oder als...
WO A1 - Electronic component with improved housing moulding...
patents.google.com
The invention relates to an electronic component with a semiconductor chip. Said chip and the connections elements are surrounded by a housing made of a...
EP A1 - Verfahren zur bildung von speicherschichten
patents.google.com
Der Gegenstand der vorliegenden Anmeldung ist ein Verfahren zur Herstellung von Schichten bestehend aus einer ersten Schicht aus einem Metall und einer zweiten...
Verwandte Suchanfragen zu Sezi Recai
|
Personen Vorname "Sezi" (6) Name "Recai" (9) |
sortiert nach Relevanz / Datum