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Das Fraunhofer IZM-ASSID wird 10 Jahre alt! - Fraunhofer IZM
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Im Mai beging das Fraunhofer IZM-ASSID in Dresden sein zehnjähriges Jubiläum. Innerhalb dieser Dekade hat sich das IZM-ASSID mit seinen Leistungen über...
The Institute - Fraunhofer IZM
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Fraunhofer IZM specializes in industry-oriented applied research. With four technology c…ers, Fraunhofer IZM covers the entire spectrum of technologies and...
Welcome - Fraunhofer IZM
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Fraunhofer IZM is one the world’s leading institutes for applied research and the development and system integration of robust and reliable electronics.
LED reliability - Fraunhofer IZM
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New developed LEDs as well as LEDs used above the specified limits need a comprehensive reliability analysis. As standards for those analysis are not...
Kontakt - Fraunhofer IZM
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Damit Sie die passenden Ansprechpartner möglichst rasch finden, bieten wir Ihnen verschiedene Möglichkeiten, mit uns in Kontakt zu treten.
Tech News - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › news_events › tech_news
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Zwei Radsportenthusiasten vom Fraunhofer IZM und SAP brachten dieses Jahr die Nico-la-Werner-Challenge aus Paris nach Berlin. Am 12. September Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten: TELCORDIA
Automotive - Fraunhofer IZM
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Since Fraunhofer IZM's establishment, every department has included the application areas automotive and transportation technologies as core competences.
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Abteilungen - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › abteilungen
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In insgesamt 5 Abteilungen forschen IZM-Wissenschaftler in allen Bereichen des Electronic Packaging, von der Materialauswahl über die Simulation, das ...
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Einbettung und Substrate - Fraunhofer IZM
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Die Arbeitsgruppe Embedding & Substrate Technologies beschäftigt sich mit der Entwicklung neuer Herstellungsverfahren für organische Substrate und der...
Optical Interconnection Technology - Fraunhofer IZM
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Photonic Packaging and Interconnection Technologies. Our core competence is development of innovative packaging systems comprising microelectronic, ...
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Forschungsschwerpunkte - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › abteilungen › arbeitsgebiete
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... der Abteilung System Integration & Interconnection Technologies Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und ...Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA ... der Abteilung System Integration & Interconnection Technologies Am Fraunhofer IZM steht Photonik für die Integration von Optoelektronik und ... Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA
Arbeitsgruppe Optische Verbindungstechnik - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › abteilungen › arbeitsgruppen › optische_verbind...
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Photonic Packaging & Interconnection Technologies. Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung innovativer Packages für Komponenten und Systemen aus ...Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA Photonic Packaging & Interconnection Technologies. Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung innovativer Packages für Komponenten und Systemen aus ... Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA
Environmental & Reliability Engineering - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › abteilungen › environmental_reliabilityengineeri...
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Vor dem Hintergrund von weltweitem Wachstum und begrenzten Ressourcen muss jede neue Technologie- und Produktgeneration aus weniger Ressourcenverbrauch mehr ...Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA Vor dem Hintergrund von weltweitem Wachstum und begrenzten Ressourcen muss jede neue Technologie- und Produktgeneration aus weniger Ressourcenverbrauch mehr ... Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA
Metallic Interconnection Technologies - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › arbeitsgruppen › qualifika...
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We develop and quality interconnection technologies (soldering, sintering, transient liquid phase bonding) on first (flip chip, die attach) and second level ...Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA We develop and quality interconnection technologies (soldering, sintering, transient liquid phase bonding) on first (flip chip, die attach) and second level ... Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA
System Integration & Interconnection Technologies - Fraunhofer IZMwww.izm.fraunhofer.de › abteilungen › system_integrationinterconnectiont...
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Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über ...Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA Das Leistungsspektrum der Abteilung Systemintegration und Verbindungstechnologien (SIIT) mit ihren mehr als 100 Mitarbeitern reicht von der Beratung über ... Es fehlt: TELCORDIA | Muss Folgendes enthalten:TELCORDIA
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Das Fraunhofer IZM gehört zu den weltweit führenden Einrichtungen für angewandte Forschung und Entwicklung von robuster und zuverlässiger Elektronik und deren ...
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